창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-310SCF48.0000MC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-310SCF48.0000MC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-310SCF48.0000MC3 | |
관련 링크 | SG-310SCF48, SG-310SCF48.0000MC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43540B2687M67 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B2687M67.pdf | |
![]() | MAL215733471E3 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 280 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | MAL215733471E3.pdf | |
![]() | 7010.9860.63 | FUSE CERAMIC 3.5A 125VAC/VDC | 7010.9860.63.pdf | |
![]() | 7M27100019 | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27100019.pdf | |
![]() | K6R4004V1D | K6R4004V1D SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4004V1D.pdf | |
![]() | 22V10Z25CFN | 22V10Z25CFN TI PLCC | 22V10Z25CFN.pdf | |
![]() | BIF-60 | BIF-60 MINI SMD or Through Hole | BIF-60.pdf | |
![]() | 536053-5 | 536053-5 TYCO con | 536053-5.pdf | |
![]() | FDD8896Q | FDD8896Q FCI T0202 | FDD8896Q.pdf | |
![]() | 74LVC27 | 74LVC27 NXP TSSOP | 74LVC27.pdf | |
![]() | BD238G. | BD238G. ON TO-220 | BD238G..pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE200 | IBM25PPC405GP-3BE200 ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GP-3BE200.pdf |