창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22550182 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22550182 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22550182 | |
관련 링크 | 2255, 22550182 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532CH2E473J320KA | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH2E473J320KA.pdf | |
![]() | 416F27125IDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125IDT.pdf | |
![]() | BNC92 | BNC92 IDEC SMD or Through Hole | BNC92.pdf | |
![]() | W26B02-55LE | W26B02-55LE WINBOND BGA48 | W26B02-55LE.pdf | |
![]() | N650001BFDEASA | N650001BFDEASA FAIR TO-263 | N650001BFDEASA.pdf | |
![]() | 1PS10SB82.315 | 1PS10SB82.315 NXP SMD or Through Hole | 1PS10SB82.315.pdf | |
![]() | MTZJ-T-77-5.6B | MTZJ-T-77-5.6B ROHM SMD or Through Hole | MTZJ-T-77-5.6B.pdf | |
![]() | US7459AN | US7459AN SPR SMD or Through Hole | US7459AN.pdf | |
![]() | FI-XB30SRL-HF11-R3000 | FI-XB30SRL-HF11-R3000 JAE SMT | FI-XB30SRL-HF11-R3000.pdf | |
![]() | SGN6210-DICE | SGN6210-DICE SIGNIA QFN | SGN6210-DICE.pdf | |
![]() | QTC4N38A | QTC4N38A QTC DIP-6 | QTC4N38A.pdf |