창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPCL106K006R4000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPC Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2020 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 478-4959-2 TPCL106K006R4000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPCL106K006R4000 | |
| 관련 링크 | TPCL106K0, TPCL106K006R4000 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3001U 00240201 | THERMOSTAT -12.2DEG C SPST-NO 3A | 3001U 00240201.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB502 | VG039NCHXTB502 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB502.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64-10VC-12I | IM4A3-128/64-10VC-12I LATTICE TQFP | IM4A3-128/64-10VC-12I.pdf | |
![]() | S1700B 40.0000(T) | S1700B 40.0000(T) ORIGINAL SMD | S1700B 40.0000(T).pdf | |
![]() | HN1K02FU(TE85L)K1 | HN1K02FU(TE85L)K1 TOSHIBA SOT-23 | HN1K02FU(TE85L)K1.pdf | |
![]() | SKKL250/16E | SKKL250/16E SEMIKRON MODULE | SKKL250/16E.pdf | |
![]() | BT153 | BT153 PHIL SMD or Through Hole | BT153.pdf | |
![]() | ALC889X | ALC889X REALTEK QFP-48 | ALC889X.pdf | |
![]() | XCV400-6C/FG676 | XCV400-6C/FG676 XILINX BGA | XCV400-6C/FG676.pdf | |
![]() | M37762M8A8B1GP | M37762M8A8B1GP ORIGINAL LQFP | M37762M8A8B1GP.pdf | |
![]() | CD-LAB4 | CD-LAB4 bourns DIP | CD-LAB4.pdf |