창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC154KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC154KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC15, 2225CC154KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H6R3DZ01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H6R3DZ01D.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ360 | RES SMD 36 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ360.pdf | |
![]() | 330uf/4v | 330uf/4v AVX SMD or Through Hole | 330uf/4v.pdf | |
![]() | XC3190ATMPQ160-3 | XC3190ATMPQ160-3 XILINX QFP | XC3190ATMPQ160-3.pdf | |
![]() | GLZ6.2B 6.2V | GLZ6.2B 6.2V ORIGINAL LL34 | GLZ6.2B 6.2V.pdf | |
![]() | LTC3414EFE$PBF | LTC3414EFE$PBF LATTICE SMD or Through Hole | LTC3414EFE$PBF.pdf | |
![]() | ECQV1H563JL3 | ECQV1H563JL3 MATSUSHITA SMD or Through Hole | ECQV1H563JL3.pdf | |
![]() | LIA | LIA ORIGINAL SOT-223 | LIA.pdf | |
![]() | MC3842BD | MC3842BD ON SOP8 | MC3842BD.pdf | |
![]() | VI-70-EY/F2 | VI-70-EY/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-70-EY/F2.pdf | |
![]() | HA13525FP | HA13525FP ORIGINAL SOP | HA13525FP.pdf |