창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTH-871-L55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTH-871-L55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTH-871-L55 | |
관련 링크 | LTH-87, LTH-871-L55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PTN1206E3480BST1 | RES SMD 348 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3480BST1.pdf | ||
B57164K333J | NTC Thermistor 33k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K333J.pdf | ||
IDT70V24S55PF | IDT70V24S55PF IDT QFP | IDT70V24S55PF.pdf | ||
T495D107M004AS | T495D107M004AS KEMET SMD | T495D107M004AS.pdf | ||
UPB130D | UPB130D NEC CDIP16 | UPB130D.pdf | ||
6062C | 6062C TI SOP-8 | 6062C.pdf | ||
M38003E6SP | M38003E6SP MITSUBIS DIP--64 | M38003E6SP.pdf | ||
HT8C256K32M | HT8C256K32M HI-PER SMD or Through Hole | HT8C256K32M.pdf | ||
C1608CH1H560JT000N 0603-56P PB-FREE | C1608CH1H560JT000N 0603-56P PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H560JT000N 0603-56P PB-FREE.pdf | ||
MAX3221CDBE4 | MAX3221CDBE4 TI SSOP | MAX3221CDBE4.pdf | ||
AL6Q-M14R | AL6Q-M14R ORIGINAL SMD or Through Hole | AL6Q-M14R.pdf | ||
DTA114YL T/B | DTA114YL T/B UTC TO92 | DTA114YL T/B.pdf |