창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC823KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC823KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225AC82, 2225AC823KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCC162-16IO1 | THYRISTOR MODULE 1600V 2X190A | MCC162-16IO1.pdf | |
![]() | 6206COTO | 6206COTO ORIGINAL DIP8 | 6206COTO.pdf | |
![]() | M312L2828CT0-CA200 | M312L2828CT0-CA200 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L2828CT0-CA200.pdf | |
![]() | MM1470 | MM1470 SONY DIP22 | MM1470.pdf | |
![]() | 74ABT2450 | 74ABT2450 PHI SOP | 74ABT2450.pdf | |
![]() | LTC3631IDD-3.3 | LTC3631IDD-3.3 LT SMD or Through Hole | LTC3631IDD-3.3.pdf | |
![]() | XN402B | XN402B ORIGINAL X | XN402B.pdf | |
![]() | APM2321AAC | APM2321AAC ANPEC SMD or Through Hole | APM2321AAC.pdf | |
![]() | CHB75-24S05 | CHB75-24S05 CINCON SMD or Through Hole | CHB75-24S05.pdf | |
![]() | IP137HVK/883B | IP137HVK/883B IPS TO-3 | IP137HVK/883B.pdf | |
![]() | B32921C3104K000 | B32921C3104K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3104K000.pdf | |
![]() | BA597 TEL:82766440 | BA597 TEL:82766440 INFINEON SOT23 | BA597 TEL:82766440.pdf |