창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC333MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC333MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225AC333M, 2225AC333MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPDQC24VEU-HF | TVS DIODE 24VWM 42VC 0402C/SOD | CPDQC24VEU-HF.pdf | |
![]() | 445A32J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J24M00000.pdf | |
![]() | MCU08050C1009FP500 | RES SMD 10 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1009FP500.pdf | |
![]() | CRCW0201510RFNED | RES SMD 510 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201510RFNED.pdf | |
![]() | HSJ2077-019470 | HSJ2077-019470 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ2077-019470.pdf | |
![]() | IS43R32400D-5BL | IS43R32400D-5BL INTEGRATEDSILICON SMD or Through Hole | IS43R32400D-5BL.pdf | |
![]() | UPD4050BD-T | UPD4050BD-T NEC C.DIP | UPD4050BD-T.pdf | |
![]() | HFM101-W | HFM101-W RECTRON SMA DO-214AC | HFM101-W.pdf | |
![]() | MAX186CE | MAX186CE MAX SSOP | MAX186CE.pdf | |
![]() | BA6222 | BA6222 ROHM SMD or Through Hole | BA6222.pdf | |
![]() | 6100-560K-RC | 6100-560K-RC BOURNS SMD or Through Hole | 6100-560K-RC.pdf | |
![]() | BLC6G22-100 | BLC6G22-100 NXP SMD or Through Hole | BLC6G22-100.pdf |