창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VC3D2.7K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VC3D2.7K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VC3D2.7K | |
관련 링크 | VC3D, VC3D2.7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X7S3A102M085AA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7S3A102M085AA.pdf | ||
GRM1556S1H200GZ01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H200GZ01D.pdf | ||
RMCP2010FT680R | RES SMD 680 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT680R.pdf | ||
B82141A1682K9 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 430 mOhm Max Axial | B82141A1682K9.pdf | ||
TMS320VC5509AGHH-4 | TMS320VC5509AGHH-4 TI BGA | TMS320VC5509AGHH-4.pdf | ||
ZXMP3F37DN8 | ZXMP3F37DN8 DIODES/ZET SMD or Through Hole | ZXMP3F37DN8.pdf | ||
PE65575 | PE65575 PULSE SMD or Through Hole | PE65575.pdf | ||
WYC576 | WYC576 WYC SMD or Through Hole | WYC576.pdf | ||
RJ80530/1200/512-SL5CT | RJ80530/1200/512-SL5CT INTEL BGA | RJ80530/1200/512-SL5CT.pdf | ||
AT89CS8253-24JI | AT89CS8253-24JI ATMEL NA | AT89CS8253-24JI.pdf |