창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225AC333MAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225AC333MAT1A | |
관련 링크 | 2225AC33, 2225AC333MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 5MTP 600-R | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | 5MTP 600-R.pdf | |
![]() | MB87B601B | MB87B601B FUJITSU QFP48 | MB87B601B.pdf | |
![]() | DTC-351A | DTC-351A NSC PLCC44 | DTC-351A.pdf | |
![]() | WBW19L320SBT9C | WBW19L320SBT9C WINBOND SMD or Through Hole | WBW19L320SBT9C.pdf | |
![]() | HB-4S2010-600JT | HB-4S2010-600JT Cer SMD | HB-4S2010-600JT.pdf | |
![]() | IBM043611QLAB-7 | IBM043611QLAB-7 IBM BGA | IBM043611QLAB-7.pdf | |
![]() | IR4413 | IR4413 IOR SOP8 | IR4413.pdf | |
![]() | TFBGA108 | TFBGA108 ST BGA | TFBGA108.pdf | |
![]() | 0805G | 0805G TZ SMD or Through Hole | 0805G.pdf | |
![]() | 150HF20W | 150HF20W ORIGINAL SMD or Through Hole | 150HF20W.pdf | |
![]() | ECAP 47/25V 0607 105C SS | ECAP 47/25V 0607 105C SS NOVA SMD or Through Hole | ECAP 47/25V 0607 105C SS.pdf |