창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC103MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC103MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 2225AC103M, 2225AC103MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-41.5 | 41.5MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-41.5.pdf | |
![]() | CW0101K300JE73HS | RES 1.3K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K300JE73HS.pdf | |
![]() | RD13(M)W-T1B | RD13(M)W-T1B NEC SOT23 | RD13(M)W-T1B.pdf | |
![]() | LPM-5123U320 | LPM-5123U320 ROHM SMD or Through Hole | LPM-5123U320.pdf | |
![]() | TA7769PG | TA7769PG TOSHIBA DIP | TA7769PG.pdf | |
![]() | ACI140 | ACI140 ABR SMD or Through Hole | ACI140.pdf | |
![]() | 454Y2557 | 454Y2557 MICRO SMD or Through Hole | 454Y2557.pdf | |
![]() | 16LC622-04E/SS | 16LC622-04E/SS ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LC622-04E/SS.pdf | |
![]() | ZX30-12-4-S+ | ZX30-12-4-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX30-12-4-S+.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC3 | K4X56323PI-8GC3 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC3.pdf |