- K4X56323PI-8GC3
- 제조업체 부품 번호
- K4X56323PI-8GC3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- K4X56323PI-8GC3 SAMSUNG FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4X56323PI-8GC3 가격 및 조달
가능 수량
122740 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4X56323PI-8GC3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4X56323PI-8GC3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4X56323PI-8GC3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4X56323PI-8GC3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4X56323PI-8GC3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4X56323PI-8GC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4X56323PI-8GC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4X56323PI-8GC3 | |
| 관련 링크 | K4X56323P, K4X56323PI-8GC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4X56323PI-8GC3 의 관련 제품
 | 0219.250MXAEP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0219.250MXAEP.pdf | |
| 71WS128PBOHH3SR0 | 71WS128PBOHH3SR0 SPANSION BGA | 71WS128PBOHH3SR0.pdf | |
| ADP2118ACPZ-1.8 | ADP2118ACPZ-1.8 ADI LFCSP | ADP2118ACPZ-1.8.pdf | |
| R3131N24ECTR | R3131N24ECTR RICOH SMD or Through Hole | R3131N24ECTR.pdf | |
| MM1377 | MM1377 MITSUMI SOP | MM1377.pdf | |
| SDT8198-TC-QN | SDT8198-TC-QN SUMITOMO STOCK | SDT8198-TC-QN.pdf | |
| F534A | F534A TI SOP20 | F534A.pdf | |
| RB224 | RB224 EUROHM SMD or Through Hole | RB224.pdf | |
| HC2D397M25025HC180 | HC2D397M25025HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D397M25025HC180.pdf | |
| LD1-2-150W | LD1-2-150W tinplex SMD or Through Hole | LD1-2-150W.pdf |