창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220SC223MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220SC223MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220SC22, 2220SC223MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | C322C472K1R5TA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C472K1R5TA.pdf | |
|  | H5PS1G83EFR-Y5I | H5PS1G83EFR-Y5I Hynix BGA60 | H5PS1G83EFR-Y5I.pdf | |
|  | FF0215SB1-R3000 | FF0215SB1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF0215SB1-R3000.pdf | |
|  | LM1237BDCE | LM1237BDCE NS DIP24 | LM1237BDCE.pdf | |
|  | CT0805-82NK-S | CT0805-82NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-82NK-S.pdf | |
|  | PC357N2T B | PC357N2T B SHARP SOP-4 | PC357N2T B.pdf | |
|  | AP025 | AP025 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP025.pdf | |
|  | EGXD500ETD100MHB5D | EGXD500ETD100MHB5D Chemi-con NA | EGXD500ETD100MHB5D.pdf | |
|  | CV03318MZ01 | CV03318MZ01 TOKO 5 5 | CV03318MZ01.pdf | |
|  | SGM8633XN6/ | SGM8633XN6/ SGMC SMD or Through Hole | SGM8633XN6/.pdf | |
|  | 54S40/BCBJC | 54S40/BCBJC TI DIP | 54S40/BCBJC.pdf | |
|  | NMJ1212SAC | NMJ1212SAC Murat SMD or Through Hole | NMJ1212SAC.pdf |