창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMJ1212SAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMJ1212SAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMJ1212SAC | |
| 관련 링크 | NMJ121, NMJ1212SAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GQM1875C2E430JB12D | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E430JB12D.pdf | |
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![]() | Lh5v2rn1 | Lh5v2rn1 ORIGINAL sop | Lh5v2rn1.pdf | |
![]() | UDZSTE-178.2B-8V2 | UDZSTE-178.2B-8V2 ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-178.2B-8V2.pdf | |
![]() | RFP54N06 | RFP54N06 FAIRCHILD TO-220 | RFP54N06.pdf | |
![]() | MCP1801T | MCP1801T Microchip SOT23-5 | MCP1801T.pdf | |
![]() | HY57V64323220E-TC55 | HY57V64323220E-TC55 HYUNDAI TSOP | HY57V64323220E-TC55.pdf | |
![]() | DTD113ZKT106 | DTD113ZKT106 ROHM SMD or Through Hole | DTD113ZKT106.pdf |