창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220AC533MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.053µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220AC533MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220AC53, 2220AC533MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4416P-1-104 | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | 4416P-1-104.pdf | |
![]() | Y006250R0000V0L | RES 50 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y006250R0000V0L.pdf | |
![]() | EFL100ELL221MH07D | EFL100ELL221MH07D NIPPON DIP-2 | EFL100ELL221MH07D.pdf | |
![]() | M56V161610F-75 | M56V161610F-75 OKI TSOP | M56V161610F-75.pdf | |
![]() | LE80536VC001512S L89S | LE80536VC001512S L89S INTEL BGA | LE80536VC001512S L89S.pdf | |
![]() | RGE7501MC-SL6NV | RGE7501MC-SL6NV INTEL BGA | RGE7501MC-SL6NV.pdf | |
![]() | POMAP1510G | POMAP1510G BGA TI | POMAP1510G.pdf | |
![]() | HTT90-12V | HTT90-12V NEC DIP | HTT90-12V.pdf | |
![]() | D6320GM | D6320GM NEC QFP | D6320GM.pdf | |
![]() | 73010 | 73010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 73010.pdf | |
![]() | M58LV064A | M58LV064A ST TSSOP-48 | M58LV064A.pdf | |
![]() | MAZ8036GOLSO | MAZ8036GOLSO PANASONIC SOD-323 | MAZ8036GOLSO.pdf |