창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGE7501MC-SL6NV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGE7501MC-SL6NV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGE7501MC-SL6NV | |
| 관련 링크 | RGE7501MC, RGE7501MC-SL6NV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PCR1A121MCL1GS | 120µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 60 mOhm 4000 Hrs @ 125°C | PCR1A121MCL1GS.pdf | ||
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![]() | 416F520XXCTT | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCTT.pdf | |
![]() | IDTCSPU877BVG | IDTCSPU877BVG IDT 56-CABGA | IDTCSPU877BVG.pdf | |
![]() | 05F3146 | 05F3146 IBM PLCC28 | 05F3146.pdf | |
![]() | HBLS2012-R18J | HBLS2012-R18J HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-R18J.pdf | |
![]() | K2NB80 | K2NB80 ST TO-126 | K2NB80.pdf | |
![]() | WBENG115*15 | WBENG115*15 XX BGA1515 | WBENG115*15.pdf | |
![]() | LT485CN8/IN8 | LT485CN8/IN8 LINEAR DIP | LT485CN8/IN8.pdf | |
![]() | 0805-75K0 | 0805-75K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-75K0.pdf | |
![]() | SY6-1A107M-RC | SY6-1A107M-RC ELNA SMD | SY6-1A107M-RC.pdf | |
![]() | XC1H476M6L011PA28P | XC1H476M6L011PA28P SAMWHA SMD or Through Hole | XC1H476M6L011PA28P.pdf |