창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220AC223MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220AC223MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220AC22, 2220AC223MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EC1H220J | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H220J.pdf | |
![]() | SMBJP6KE7.5A-TP | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMBJ | SMBJP6KE7.5A-TP.pdf | |
![]() | SG-210STF 12.2880MS | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 12.2880MS.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1100 | RES SMD 110 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1100.pdf | |
![]() | ATNEGA16A-PU | ATNEGA16A-PU ATMEL SOP | ATNEGA16A-PU.pdf | |
![]() | HLEM16R-1RLF | HLEM16R-1RLF FCI SMD or Through Hole | HLEM16R-1RLF.pdf | |
![]() | PM0009AM | PM0009AM PM SOP | PM0009AM.pdf | |
![]() | SCX6B21AFR | SCX6B21AFR ORIGINAL PLCC | SCX6B21AFR.pdf | |
![]() | LP3966ES-ADJ/NOPB | LP3966ES-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3966ES-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | DF155 | DF155 SEP/MIC/HY DIP-4 | DF155.pdf | |
![]() | 29SL800-TE90 | 29SL800-TE90 FUJITSU BGA | 29SL800-TE90.pdf |