창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B521F-2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B521F-2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B521F-2T | |
관련 링크 | B521, B521F-2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D226K035F0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226K035F0300.pdf | ||
![]() | RCS080510K2FKEA | RES SMD 10.2K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080510K2FKEA.pdf | |
![]() | 1149IB | 1149IB INTERSIL SOP8 | 1149IB.pdf | |
![]() | T4FU | T4FU ORIGINAL SOT23-3 | T4FU.pdf | |
![]() | M3870GCB1/Mark:M3870P | M3870GCB1/Mark:M3870P STM SMD or Through Hole | M3870GCB1/Mark:M3870P.pdf | |
![]() | XCS30BG256-3C | XCS30BG256-3C XILINX BGA | XCS30BG256-3C.pdf | |
![]() | LF-H1204P-1 | LF-H1204P-1 LANCOM SOP | LF-H1204P-1.pdf | |
![]() | DS3306 | DS3306 DALLAS SMD or Through Hole | DS3306.pdf | |
![]() | 1N4148UBCC | 1N4148UBCC MICROSEMI SMD | 1N4148UBCC.pdf | |
![]() | UPD6456G-61 | UPD6456G-61 NEC SOP16 | UPD6456G-61.pdf | |
![]() | LP3985IBLX2.2 | LP3985IBLX2.2 NSC SMD or Through Hole | LP3985IBLX2.2.pdf |