창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-221D005-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 221D005-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 221D005-P | |
관련 링크 | 221D0, 221D005-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 672D827H040FV5J | 820µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D827H040FV5J.pdf | |
![]() | 36DX991F350BC2A | 990µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX991F350BC2A.pdf | |
![]() | GRM1555C1H2R9BA01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R9BA01D.pdf | |
![]() | ECW-F6363JLB | 0.036µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.287" W (13.00mm x 7.30mm) | ECW-F6363JLB.pdf | |
![]() | DB2F150NP6S | DB2F150NP6S DAWIN SMD or Through Hole | DB2F150NP6S.pdf | |
![]() | LA5-200V821MS35 | LA5-200V821MS35 ELNA DIP-2 | LA5-200V821MS35.pdf | |
![]() | MC74HC10FEL | MC74HC10FEL MOTOROLA SOP 5.2 | MC74HC10FEL.pdf | |
![]() | K9PFGD8S5M | K9PFGD8S5M SAMSUNG LGA | K9PFGD8S5M.pdf | |
![]() | 19-25073-02 | 19-25073-02 TDK SOP28 | 19-25073-02.pdf | |
![]() | GTL2018 | GTL2018 NXP 24-TSSOP | GTL2018.pdf | |
![]() | DSA-0151D-12 | DSA-0151D-12 DVE SMD or Through Hole | DSA-0151D-12.pdf |