창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2209-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2209-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 6.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 다른 이름 | 2209HRC M8822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2209-H-RC | |
| 관련 링크 | 2209-, 2209-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20101M60JNTF | RES SMD 1.6M OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101M60JNTF.pdf | |
![]() | CRA06P083300RJTA | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 | CRA06P083300RJTA.pdf | |
![]() | CMF5018K200BHEK | RES 18.2K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5018K200BHEK.pdf | |
![]() | Z7N700-RC-10 | Z7N700-RC-10 ORIGINAL SMD | Z7N700-RC-10.pdf | |
![]() | PS1003-101M | PS1003-101M PREMO SMD | PS1003-101M.pdf | |
![]() | L4975 | L4975 ST ZIP | L4975.pdf | |
![]() | AD7888ARZ-REEL7 | AD7888ARZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7888ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | HC7017A-TF | HC7017A-TF CHRONT QFP | HC7017A-TF.pdf | |
![]() | E28F016XS20 | E28F016XS20 INTEL TSOP | E28F016XS20.pdf | |
![]() | 3KPA30A | 3KPA30A LITTE/VIS R-6 | 3KPA30A.pdf | |
![]() | MAX6346-46D -ARR3 | MAX6346-46D -ARR3 NXP/PHILIPS SMD | MAX6346-46D -ARR3.pdf | |
![]() | NTD20P03LT4G | NTD20P03LT4G ON TO-252 | NTD20P03LT4G.pdf |