창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2209-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2209-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 6.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 다른 이름 | 2209HRC M8822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2209-H-RC | |
| 관련 링크 | 2209-, 2209-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS662M040EA0A | 6600µF 40V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 62 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS662M040EA0A.pdf | |
![]() | 416F27025CDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025CDT.pdf | |
![]() | PMBD7100,215 | DIODE ARRAY GP 100V 215MA SOT23 | PMBD7100,215.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F8662V | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F8662V.pdf | |
![]() | G7L-2A TUB | G7L-2A TUB ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A TUB.pdf | |
![]() | BAT760 1A/20V | BAT760 1A/20V PHILIPS SOD323 | BAT760 1A/20V.pdf | |
![]() | JN5121-000-M04D | JN5121-000-M04D JINNIC SMD or Through Hole | JN5121-000-M04D.pdf | |
![]() | OPA2360UA | OPA2360UA BB SOP8 | OPA2360UA.pdf | |
![]() | PM1200HCE330-1 | PM1200HCE330-1 MITSUBIS SMD or Through Hole | PM1200HCE330-1.pdf | |
![]() | FIR11N90 | FIR11N90 FIRST SMD or Through Hole | FIR11N90.pdf | |
![]() | HEF4538BP,652 | HEF4538BP,652 NXP 16PIN | HEF4538BP,652.pdf |