창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22-02-4117 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22-02-4117 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22-02-4117 | |
관련 링크 | 22-02-, 22-02-4117 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D475M050CT150 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475M050CT150.pdf | ||
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![]() | GS74HC373 | GS74HC373 GS DIP | GS74HC373.pdf | |
![]() | GRM319R71C334K | GRM319R71C334K murata SMD | GRM319R71C334K.pdf | |
![]() | ADS7959SDBT | ADS7959SDBT TI SMD or Through Hole | ADS7959SDBT.pdf | |
![]() | AL968D | AL968D ADMTEK QFP | AL968D.pdf | |
![]() | GM6250-3.2ST89R | GM6250-3.2ST89R GAMMA SOT-89 | GM6250-3.2ST89R.pdf | |
![]() | 130560 | 130560 HAR DIP40 | 130560.pdf | |
![]() | 88AP303-BGF2C624 | 88AP303-BGF2C624 M BGA | 88AP303-BGF2C624.pdf |