창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-218S6ECLA21FG (IXP60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 218S6ECLA21FG (IXP60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 218S6ECLA21FG (IXP60 | |
관련 링크 | 218S6ECLA21F, 218S6ECLA21FG (IXP60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C106M025EBSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EBSS.pdf | |
![]() | SIT8009BI-33-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BI-33-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | MCT06030D3570BP500 | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3570BP500.pdf | |
![]() | ANTHONY TY0103 | ANTHONY TY0103 ANTHONY SMD or Through Hole | ANTHONY TY0103.pdf | |
![]() | BUK9Y30-75B | BUK9Y30-75B NXP TO252-4 | BUK9Y30-75B.pdf | |
![]() | SLEV400 | SLEV400 NXP SMD or Through Hole | SLEV400.pdf | |
![]() | KD6134BMC-694-E1-A | KD6134BMC-694-E1-A NEC SSOP20 | KD6134BMC-694-E1-A.pdf | |
![]() | SP708EP-L | SP708EP-L SIPEX DIP8 | SP708EP-L.pdf | |
![]() | TC5S58FU | TC5S58FU TOSHIBA SOT353 | TC5S58FU.pdf | |
![]() | 84981-9 | 84981-9 AMP SMD or Through Hole | 84981-9.pdf | |
![]() | OCM225 | OCM225 OKI DIP/SMD | OCM225.pdf |