창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C1R0WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFSQ Series | |
주요제품 | TFSQ0402 Series | |
PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
PCN 포장 | TFS Carrier Tape 23/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TFSQ0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C1R0WT | |
관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C1R0WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110JLBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JLBAP.pdf | |
![]() | 749119633 | TRANS FLYBACK POE SMD | 749119633.pdf | |
![]() | SC1812-6R8 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.23A 260 mOhm Max Nonstandard | SC1812-6R8.pdf | |
![]() | 3570J | 3570J BB CAN-8 | 3570J.pdf | |
![]() | SKKD700/14 | SKKD700/14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKD700/14.pdf | |
![]() | SG3525AP(P/B) | SG3525AP(P/B) ST 3.9mm-16 | SG3525AP(P/B).pdf | |
![]() | FS8853-31CC | FS8853-31CC FORTUNE SOT-23 | FS8853-31CC.pdf | |
![]() | MH-248ESD | MH-248ESD ORIGINAL SMD or Through Hole | MH-248ESD.pdf | |
![]() | MO157MJ-C | MO157MJ-C AMI PLCC-68 | MO157MJ-C.pdf | |
![]() | CTMC1210-560J | CTMC1210-560J ORIGINAL SMD or Through Hole | CTMC1210-560J.pdf | |
![]() | AL-50P | AL-50P Mindman SMD or Through Hole | AL-50P.pdf | |
![]() | GRM216F11C105ZA01C | GRM216F11C105ZA01C MURATA SMD | GRM216F11C105ZA01C.pdf |