창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-218S2RBNA46(IXP200) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 218S2RBNA46(IXP200) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 218S2RBNA46(IXP200) | |
관련 링크 | 218S2RBNA46, 218S2RBNA46(IXP200) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385513040JIM2T0 | 1.3µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385513040JIM2T0.pdf | |
![]() | GL040F35IDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F35IDT.pdf | |
![]() | CMOZ6V8 TR | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOD523 | CMOZ6V8 TR.pdf | |
![]() | Y116924K9000T14R | RES SMD 24.9K OHM 0.6W 3017 | Y116924K9000T14R.pdf | |
![]() | HN62404PH1 | HN62404PH1 HIT DIP | HN62404PH1.pdf | |
![]() | 603-1P | 603-1P TELEDYNEMILSSR SMD or Through Hole | 603-1P.pdf | |
![]() | CL10F104ZP8NNNC | CL10F104ZP8NNNC SAMSUNG ORIGINAL | CL10F104ZP8NNNC.pdf | |
![]() | LA4282.USED | LA4282.USED ORIGINAL SMD or Through Hole | LA4282.USED.pdf | |
![]() | PMD1208PKB1-A (2).GN | PMD1208PKB1-A (2).GN SUNON SMD or Through Hole | PMD1208PKB1-A (2).GN.pdf | |
![]() | LM4040C10IDBZTG4 | LM4040C10IDBZTG4 TI SOT23-3 | LM4040C10IDBZTG4.pdf | |
![]() | AS7C1025-15TI | AS7C1025-15TI ALLIANCE TSOP32 | AS7C1025-15TI.pdf | |
![]() | HSD45102PC-33 | HSD45102PC-33 INT DIP-28 | HSD45102PC-33.pdf |