창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2176091-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110428TR RP73PF2A63R4BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2176091-5 | |
관련 링크 | 21760, 2176091-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-25.000M-STD-CSR-6 | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-25.000M-STD-CSR-6.pdf | |
![]() | RC0805FR-0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0716K5L.pdf | |
![]() | RT0402CRE0764R9L | RES SMD 64.9OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0764R9L.pdf | |
![]() | Y1630536R000T9W | RES SMD 536 OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y1630536R000T9W.pdf | |
![]() | AT24C64B-15PC | AT24C64B-15PC ATMEL DIP | AT24C64B-15PC.pdf | |
![]() | HAL810UT-K | HAL810UT-K MICRONAS SMD or Through Hole | HAL810UT-K.pdf | |
![]() | MCM6264WP35 | MCM6264WP35 MOT DIP28 | MCM6264WP35.pdf | |
![]() | MC38510/1596 | MC38510/1596 MOTOROLA CAN10 | MC38510/1596.pdf | |
![]() | EBMS160808A800 | EBMS160808A800 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS160808A800.pdf | |
![]() | MAX274EEI | MAX274EEI MAXIM SOP28 | MAX274EEI.pdf | |
![]() | MCR01MZSEF2701 | MCR01MZSEF2701 ROHMSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MCR01MZSEF2701.pdf | |
![]() | TEMSVA0J106K8R | TEMSVA0J106K8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J106K8R.pdf |