창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCV26,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCV26, BCV46 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 100µA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20000 @ 100mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 220MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6110-2 933806210215 BCV26 T/R BCV26 T/R-ND BCV26,215-ND BCV26215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCV26,215 | |
관련 링크 | BCV26, BCV26,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BK/MAX-60ID | FUSE 60 AMP | BK/MAX-60ID.pdf | |
![]() | RC1210FR-0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0753R6L.pdf | |
![]() | RCP2512W360RGEB | RES SMD 360 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W360RGEB.pdf | |
![]() | R2B-63V470MH4 | R2B-63V470MH4 ELNA DIP | R2B-63V470MH4.pdf | |
![]() | B39941-B7820-C710/B7820 | B39941-B7820-C710/B7820 EPCOS SMD | B39941-B7820-C710/B7820.pdf | |
![]() | 272I | 272I ST SOP-8 | 272I.pdf | |
![]() | Z86L8108SSCR518XTR | Z86L8108SSCR518XTR ZILOG SOP28 | Z86L8108SSCR518XTR.pdf | |
![]() | 3521311 | 3521311 AMP SMD or Through Hole | 3521311.pdf | |
![]() | JM39016/29-018L | JM39016/29-018L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/29-018L.pdf | |
![]() | K030524 | K030524 GENIUS DIP | K030524.pdf | |
![]() | NL322522T-331J-S | NL322522T-331J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-331J-S.pdf | |
![]() | WB1J106M05011BB280 | WB1J106M05011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J106M05011BB280.pdf |