창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176090-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 143k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110315TR RP73PF1J143KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176090-5 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176090-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPJ512 | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ512.pdf | |
![]() | TEESVD1A476M8R | TEESVD1A476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A476M8R.pdf | |
![]() | BDP948E6433 | BDP948E6433 INF SMD or Through Hole | BDP948E6433.pdf | |
![]() | 74ABT541DB-T | 74ABT541DB-T NXP SMD or Through Hole | 74ABT541DB-T.pdf | |
![]() | MB622141 | MB622141 FUJITSU QFP | MB622141.pdf | |
![]() | RL3JG | RL3JG gulf SMD or Through Hole | RL3JG.pdf | |
![]() | RM-KBD | RM-KBD MOT SOP-20 | RM-KBD.pdf | |
![]() | EN2316 | EN2316 UC SOP-16 | EN2316.pdf | |
![]() | TC7650CDP | TC7650CDP TELCOM DIP-14 | TC7650CDP.pdf | |
![]() | XC4036XL BG356 | XC4036XL BG356 ORIGINAL BGA | XC4036XL BG356.pdf | |
![]() | FGL811804005 | FGL811804005 FGL BGA | FGL811804005.pdf | |
![]() | CD75-5.6UH | CD75-5.6UH LY SMD | CD75-5.6UH.pdf |