창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090R-392H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090R-392H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090R-392H | |
| 관련 링크 | 3090R-, 3090R-392H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025CDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025CDR.pdf | |
![]() | AQV210EAX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV210EAX.pdf | |
![]() | VC70R.2E683K-TP | VC70R.2E683K-TP MARUWA 1812-683K250V | VC70R.2E683K-TP.pdf | |
![]() | K4Q170411C-FC60 | K4Q170411C-FC60 SAMSUNG TSOP | K4Q170411C-FC60.pdf | |
![]() | RC0201FR-07 | RC0201FR-07 Yageo SMD or Through Hole | RC0201FR-07.pdf | |
![]() | RS1012 | RS1012 RISING QFN | RS1012.pdf | |
![]() | 8-36160-1 | 8-36160-1 TYCO SMD or Through Hole | 8-36160-1.pdf | |
![]() | SDD-154 | SDD-154 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD-154.pdf | |
![]() | K4X4008CIP-DF70 | K4X4008CIP-DF70 SAMSUNG DIP | K4X4008CIP-DF70.pdf | |
![]() | BC313143A14-IRK-E4.. | BC313143A14-IRK-E4.. CSR BGA | BC313143A14-IRK-E4...pdf | |
![]() | EKMX201ELL151ML25S | EKMX201ELL151ML25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMX201ELL151ML25S.pdf |