창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216T9NCBGA13FH(ATI9000) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216T9NCBGA13FH(ATI9000) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216T9NCBGA13FH(ATI9000) | |
관련 링크 | 216T9NCBGA13F, 216T9NCBGA13FH(ATI9000) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STMM12501LD | STMM12501LD SAMTEC CONN | STMM12501LD.pdf | |
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![]() | BAT74S.115 | BAT74S.115 NXP SMD or Through Hole | BAT74S.115.pdf | |
![]() | CLC502AJ-QML | CLC502AJ-QML COMLINEAR CDIP8 | CLC502AJ-QML.pdf | |
![]() | NT5SV16M16AT-8B | NT5SV16M16AT-8B NanyaTechnology TSOP54 | NT5SV16M16AT-8B.pdf | |
![]() | MEGA644P-A15MZ | MEGA644P-A15MZ TI QFN | MEGA644P-A15MZ.pdf | |
![]() | YJP-002 | YJP-002 YUNJIA SMD or Through Hole | YJP-002.pdf | |
![]() | 1820-5576 | 1820-5576 ORIGINAL SOP14 | 1820-5576.pdf |