창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW040263R4BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNPW0402 63R4 0.1% T9 ET7 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW040263R4BEED | |
관련 링크 | TNPW04026, TNPW040263R4BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C121F1GACTU | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C121F1GACTU.pdf | |
![]() | SR217A330JAR | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A330JAR.pdf | |
![]() | MBB02070C4641DC100 | RES 4.64K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4641DC100.pdf | |
![]() | MN101C89 | MN101C89 PANSONIC QFP | MN101C89.pdf | |
![]() | ECH8601-V-TL-E | ECH8601-V-TL-E SANYO SMD | ECH8601-V-TL-E.pdf | |
![]() | 88E6123-A1-LKJ2C000 | 88E6123-A1-LKJ2C000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6123-A1-LKJ2C000.pdf | |
![]() | L2n1380) | L2n1380) cisco BGA | L2n1380).pdf | |
![]() | SV1812ML180A | SV1812ML180A cos SMD | SV1812ML180A.pdf | |
![]() | R10C-IP | R10C-IP N/A SMD or Through Hole | R10C-IP.pdf | |
![]() | TC1102 | TC1102 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1102.pdf | |
![]() | SUS104815 | SUS104815 COSEL SMD or Through Hole | SUS104815.pdf | |
![]() | FDC6306P(USB10H) | FDC6306P(USB10H) ORIGINAL SMD or Through Hole | FDC6306P(USB10H).pdf |