창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216Q9NGCGA13FH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216Q9NGCGA13FH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216Q9NGCGA13FH | |
관련 링크 | 216Q9NGC, 216Q9NGCGA13FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213967159E3 | 15µF 40V Aluminum Capacitors Nonstandard SMD 2000 Hrs @ 105°C | MAL213967159E3.pdf | |
![]() | TE1163 | 150µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1163.pdf | |
![]() | GDZ8V2B-HG3-08 | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323 | GDZ8V2B-HG3-08.pdf | |
![]() | 3502-05-710 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 3502-05-710.pdf | |
![]() | 2450RC-01170962 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-01170962.pdf | |
![]() | S5D250 | S5D250 SAMSUNG SOP24 | S5D250.pdf | |
![]() | RB060L-40--TE25 | RB060L-40--TE25 ROHM SMD or Through Hole | RB060L-40--TE25.pdf | |
![]() | AA5810A40 AA | AA5810A40 AA WINBOND SMD or Through Hole | AA5810A40 AA.pdf | |
![]() | MX2701 | MX2701 AD DIP | MX2701.pdf | |
![]() | 2SB1424 AER | 2SB1424 AER ORIGINAL SOT-89 | 2SB1424 AER.pdf | |
![]() | MB88421-177M | MB88421-177M F DIP | MB88421-177M.pdf | |
![]() | MCR18EZPF25R5 | MCR18EZPF25R5 ROHM SMD | MCR18EZPF25R5.pdf |