창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCMMP-L3BIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCMMP-L3BIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCMMP-L3BIP | |
| 관련 링크 | XCMMP-, XCMMP-L3BIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033CLR | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CLR.pdf | |
| RLB9012-560KL | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.48A 180 mOhm Max Radial | RLB9012-560KL.pdf | ||
![]() | K4H561638J-UPCC | K4H561638J-UPCC SANSUNG 66TSOP | K4H561638J-UPCC.pdf | |
![]() | CNY75BSMT | CNY75BSMT ISOCOM DIPSOP | CNY75BSMT.pdf | |
![]() | EDE1108ABSE-5C-E | EDE1108ABSE-5C-E ELPIDA FBGA68 | EDE1108ABSE-5C-E.pdf | |
![]() | AR1210 | AR1210 AIROHA QFN20 | AR1210.pdf | |
![]() | 5B39-01-TT | 5B39-01-TT AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | 5B39-01-TT.pdf | |
![]() | LMH6720MFX/NOPB | LMH6720MFX/NOPB National SOT23-6 | LMH6720MFX/NOPB.pdf | |
![]() | LSS-120-01-L-DV-A | LSS-120-01-L-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | LSS-120-01-L-DV-A.pdf | |
![]() | K7R323684C-EI25000 | K7R323684C-EI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684C-EI25000.pdf | |
![]() | BY8404 | BY8404 PH SOD-61 | BY8404.pdf | |
![]() | RJK3008DPK | RJK3008DPK RENESAS SMD or Through Hole | RJK3008DPK.pdf |