창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216NLS3BGA21H 9000IGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216NLS3BGA21H 9000IGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216NLS3BGA21H 9000IGP | |
관련 링크 | 216NLS3BGA21, 216NLS3BGA21H 9000IGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB54000D0HEQZ1 | 54MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | RW2S0DAR150J | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DAR150J.pdf | |
![]() | NEC1944 | NEC1944 NEC SOP-8 | NEC1944.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST-12V | G6A-474P-ST-12V OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-ST-12V.pdf | |
![]() | DBM-182 | DBM-182 RFMD NULL | DBM-182.pdf | |
![]() | BF1009S Q62702-F1628 | BF1009S Q62702-F1628 SIEMENS SMD or Through Hole | BF1009S Q62702-F1628.pdf | |
![]() | UAC3554B-QI-G7-T | UAC3554B-QI-G7-T TridentMicro SMD or Through Hole | UAC3554B-QI-G7-T.pdf | |
![]() | BCM3378KFBG | BCM3378KFBG BROADCOM BGA | BCM3378KFBG.pdf | |
![]() | G5LC-14DC12V | G5LC-14DC12V OMRON SMD or Through Hole | G5LC-14DC12V.pdf | |
![]() | UPA608T | UPA608T ORIGINAL SMD or Through Hole | UPA608T.pdf | |
![]() | UCC2802MDREP | UCC2802MDREP TI SOP8 | UCC2802MDREP.pdf | |
![]() | K9L8GO8UOM | K9L8GO8UOM SAMSUNG TSOP | K9L8GO8UOM.pdf |