창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT360K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 360K 1% R RMC1/8360K1%R RMC1/8360K1%R-ND RMC1/8360KFR RMC1/8360KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT360K | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT360K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ORNTV50011002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50011002TF.pdf | |
![]() | 3360P-1-105 | 3360P-1-105 bourns DIP | 3360P-1-105.pdf | |
![]() | LSP1005 23-0 | LSP1005 23-0 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1005 23-0.pdf | |
![]() | XC390218FU | XC390218FU MOT QFP | XC390218FU.pdf | |
![]() | MMSZ5229ET1G | MMSZ5229ET1G ONSemiconductor SOD123 | MMSZ5229ET1G.pdf | |
![]() | 2SD1745 | 2SD1745 ORIGINAL TO-252 | 2SD1745.pdf | |
![]() | TMS55165-70DGH | TMS55165-70DGH TI SMD or Through Hole | TMS55165-70DGH.pdf | |
![]() | 4016-XLR | 4016-XLR ORIGINAL SMD or Through Hole | 4016-XLR.pdf | |
![]() | MAP4600A-QA-B2 | MAP4600A-QA-B2 MICRONAS SMD or Through Hole | MAP4600A-QA-B2.pdf | |
![]() | STP6NK60Z.STP6NK60ZFP | STP6NK60Z.STP6NK60ZFP ST TO-220 | STP6NK60Z.STP6NK60ZFP.pdf | |
![]() | LFCN-1525D+ | LFCN-1525D+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-1525D+.pdf | |
![]() | PD5861A | PD5861A PIONEER LQFP | PD5861A.pdf |