창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216HSA4ALA12FG(RS485M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216HSA4ALA12FG(RS485M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216HSA4ALA12FG(RS485M) | |
관련 링크 | 216HSA4ALA12F, 216HSA4ALA12FG(RS485M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D27C2001D | D27C2001D NEC DIP-32L | D27C2001D.pdf | |
![]() | LSR10/35DK | LSR10/35DK NEM SMD or Through Hole | LSR10/35DK.pdf | |
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![]() | JG82865GV-SL7YF | JG82865GV-SL7YF INTEL BGA | JG82865GV-SL7YF.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SC HZN) | ULN2003APG(SC HZN) N/A SMD or Through Hole | ULN2003APG(SC HZN).pdf | |
![]() | DCU08051001PA560R | DCU08051001PA560R BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU08051001PA560R.pdf | |
![]() | TDA8922BJN2A | TDA8922BJN2A PHI SMD or Through Hole | TDA8922BJN2A.pdf | |
![]() | APSB-QAB | APSB-QAB AMIS SMD16 | APSB-QAB.pdf |