창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUW84 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUW84 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUW84 | |
| 관련 링크 | BUW, BUW84 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230003.HXW | FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG | 0230003.HXW.pdf | |
![]() | SIT8008AI-32-25E-100.0000T | OSC XO 2.5V 100MHZ OE | SIT8008AI-32-25E-100.0000T.pdf | |
![]() | ARF466BG | RF FET N CH 1000V 13A TO264 | ARF466BG.pdf | |
![]() | RC2512FK-071M21L | RES SMD 1.21M OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-071M21L.pdf | |
![]() | HMC1065LP4ETR | RF IC Downconverter 27GHz ~ 34GHz 24-SMT (4x4) | HMC1065LP4ETR.pdf | |
![]() | CL32A226KPJNNNB | CL32A226KPJNNNB SAMSUNG SMD | CL32A226KPJNNNB.pdf | |
![]() | S29AL016M10TFIR10 | S29AL016M10TFIR10 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016M10TFIR10.pdf | |
![]() | M63ES | M63ES ORIGINAL B | M63ES.pdf | |
![]() | IS62C1024L35TI | IS62C1024L35TI ISSI SOP | IS62C1024L35TI.pdf | |
![]() | 0603-63.4R | 0603-63.4R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-63.4R.pdf | |
![]() | 046293027005829+ | 046293027005829+ Kyocera/Avx Connector | 046293027005829+.pdf | |
![]() | 6RI150E-062 | 6RI150E-062 FUJI SMD or Through Hole | 6RI150E-062.pdf |