창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216-0774008PARKLP-S3GPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216-0774008PARKLP-S3GPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216-0774008PARKLP-S3GPU | |
| 관련 링크 | 216-0774008PA, 216-0774008PARKLP-S3GPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-106.250MHZ-XC-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-106.250MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | RG2012P-152-B-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-152-B-T5.pdf | |
![]() | MHP-25ATA52-3K9 | RES 3.9K OHM 1/4W .05% AXIAL | MHP-25ATA52-3K9.pdf | |
![]() | QMV863-1EF5 | QMV863-1EF5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV863-1EF5.pdf | |
![]() | USBUF02W6 NOPB | USBUF02W6 NOPB ST SOT363 | USBUF02W6 NOPB.pdf | |
![]() | 1586022-4 | 1586022-4 TYCO SMD or Through Hole | 1586022-4.pdf | |
![]() | SBA5086 | SBA5086 SIRENZA SMT86 | SBA5086.pdf | |
![]() | BBY66-02V E6327 0603-H PB-FREE | BBY66-02V E6327 0603-H PB-FREE INFINEON SOD-523 0603 | BBY66-02V E6327 0603-H PB-FREE.pdf | |
![]() | FQ09D | FQ09D HITACHI SMD or Through Hole | FQ09D.pdf | |
![]() | KPT22XACQ | KPT22XACQ ORIGINAL SMD or Through Hole | KPT22XACQ.pdf | |
![]() | 24LCS62 | 24LCS62 MICROCHIP SMD8 | 24LCS62.pdf | |
![]() | CY325021X34POD | CY325021X34POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY325021X34POD.pdf |