창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-152-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG2012P152BT5 RG20P1.5KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-152-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-1, RG2012P-152-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0402D1R5DLAAP | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DLAAP.pdf | ||
F1778310M2DCB0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778310M2DCB0.pdf | ||
F339MX234731JCM2B0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | F339MX234731JCM2B0.pdf | ||
EPF10K200SBI356-2 | EPF10K200SBI356-2 ALTERA BGA | EPF10K200SBI356-2.pdf | ||
POZ3AN-1-504N- | POZ3AN-1-504N- MuRata SMD or Through Hole | POZ3AN-1-504N-.pdf | ||
PE-0805CD111KTT | PE-0805CD111KTT Pulse O8O5 | PE-0805CD111KTT.pdf | ||
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LM358MX TI | LM358MX TI ORIGINAL SOP8 | LM358MX TI.pdf | ||
RD38F4050L0ZTQO | RD38F4050L0ZTQO INTEL SMD or Through Hole | RD38F4050L0ZTQO.pdf | ||
B23EP | B23EP NKKSwitches SMD or Through Hole | B23EP.pdf | ||
pumd9-165 | pumd9-165 ORIGINAL SMD or Through Hole | pumd9-165.pdf | ||
BX8266 | BX8266 ROHM ZIP | BX8266.pdf |