창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R8DBGA13F(R300) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R8DBGA13F(R300) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R8DBGA13F(R300) | |
| 관련 링크 | 215R8DBGA1, 215R8DBGA13F(R300) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M447250YT2 | 0.47µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M447250YT2.pdf | |
![]() | 7V-27.120MAHE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAHE-T.pdf | |
![]() | 416F30012ADT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ADT.pdf | |
![]() | AISC-1008-1R0G-T | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.8 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-1R0G-T.pdf | |
![]() | 42410-6312 | 42410-6312 MOLEXINC MOL | 42410-6312.pdf | |
![]() | TLC-AC003-320AC01 | TLC-AC003-320AC01 TI PLCC | TLC-AC003-320AC01.pdf | |
![]() | ASL-44.2368MHZ-CA | ASL-44.2368MHZ-CA ABRACON SMD or Through Hole | ASL-44.2368MHZ-CA.pdf | |
![]() | IR646P | IR646P IR T0202 | IR646P.pdf | |
![]() | VRH1701LTX | VRH1701LTX ORIGINAL SOT23-5 | VRH1701LTX.pdf | |
![]() | BZV55-C15(ZMM15V) | BZV55-C15(ZMM15V) NXP LL-34 | BZV55-C15(ZMM15V).pdf | |
![]() | D7M4102BEP/050500-A1-B10 | D7M4102BEP/050500-A1-B10 SIEMENS SMD or Through Hole | D7M4102BEP/050500-A1-B10.pdf | |
![]() | 3360Y-1-503LF | 3360Y-1-503LF bourns DIP | 3360Y-1-503LF.pdf |