창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP386M447250YT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP386M Series Datasheet Film Capacitors Brochure | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP386M 스너버 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 2.284" L x 0.984" W(58.00mm x 25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.835"(21.20mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 저ESR | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 386M447250YT2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP386M447250YT2 | |
| 관련 링크 | MKP386M44, MKP386M447250YT2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A330FA16A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A330FA16A.pdf | |
![]() | AD5391BCP-3 | AD5391BCP-3 ADI SMD or Through Hole | AD5391BCP-3.pdf | |
![]() | 0402N1R8B500 | 0402N1R8B500 ORIGINAL SMD | 0402N1R8B500.pdf | |
![]() | ECGC1BB150R | ECGC1BB150R PANASONIC SMD or Through Hole | ECGC1BB150R.pdf | |
![]() | GD74S280 | GD74S280 ORIGINAL DIP | GD74S280.pdf | |
![]() | CSI24WC64J-2.5 | CSI24WC64J-2.5 CSI SOIC-8 3.9mm | CSI24WC64J-2.5.pdf | |
![]() | 2556P12TB00 | 2556P12TB00 LEOCO SMD or Through Hole | 2556P12TB00.pdf | |
![]() | MC33186DH2R2 | MC33186DH2R2 MOT SOP-20 | MC33186DH2R2.pdf | |
![]() | DF200AC Series | DF200AC Series sanrex SMD or Through Hole | DF200AC Series.pdf | |
![]() | TRW1016J7C8/TDC1016J7C8 | TRW1016J7C8/TDC1016J7C8 TRW DIP | TRW1016J7C8/TDC1016J7C8.pdf | |
![]() | UPA2754GR-E1-A | UPA2754GR-E1-A NEC SOP-8 | UPA2754GR-E1-A.pdf | |
![]() | ISL59442IB | ISL59442IB INTERSIL SOP | ISL59442IB.pdf |