창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215267-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215267-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215267-7 | |
| 관련 링크 | 2152, 215267-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9M1X7T2J334M200KC | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9M1X7T2J334M200KC.pdf | |
![]() | RG3216P-9103-B-T1 | RES SMD 910K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9103-B-T1.pdf | |
![]() | AMCA92-2R660G-S1F-T | 2.7GHz LTE, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.56GHz ~ 2.76GHz 3dBi Solder Surface Mount | AMCA92-2R660G-S1F-T.pdf | |
![]() | DB3(rohs) | DB3(rohs) ST DIP(rohs) | DB3(rohs).pdf | |
![]() | C3216X5R1A226K | C3216X5R1A226K YAGEO SMD | C3216X5R1A226K.pdf | |
![]() | RN731V-30 | RN731V-30 ROHM SOD-323 0805 | RN731V-30.pdf | |
![]() | B949AS-1R0N=P3 | B949AS-1R0N=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B949AS-1R0N=P3.pdf | |
![]() | AT28LV256-20TC/TI | AT28LV256-20TC/TI MEMORY SMD | AT28LV256-20TC/TI.pdf | |
![]() | H4R25PF29B | H4R25PF29B THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | H4R25PF29B.pdf | |
![]() | LLQ2W121MHSA | LLQ2W121MHSA NICHICON DIP | LLQ2W121MHSA.pdf | |
![]() | CS8045A-CZZ | CS8045A-CZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS8045A-CZZ.pdf |