창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F2K43 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879510-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.43k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879510-2 3-1879510-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F2K43 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F2K43 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C399C5GAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C399C5GAC.pdf | |
![]() | RMCF1206FT56K0 | RES SMD 56K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT56K0.pdf | |
![]() | SDA5257-2G002 | SDA5257-2G002 INFINEON DIP52 | SDA5257-2G002.pdf | |
![]() | S10D2011FN | S10D2011FN TI PLCC28 | S10D2011FN.pdf | |
![]() | TR1/6125TD2A(2A) | TR1/6125TD2A(2A) ORIGINAL 1808 | TR1/6125TD2A(2A).pdf | |
![]() | CDR32BX273AKSR | CDR32BX273AKSR AVX SMD | CDR32BX273AKSR.pdf | |
![]() | TLE7469G | TLE7469G INFINEON SOP-12 | TLE7469G.pdf | |
![]() | HK-08S050-3010H | HK-08S050-3010H TOHOZINC SMD or Through Hole | HK-08S050-3010H.pdf | |
![]() | CBY201209A152T | CBY201209A152T Fenghua SMD | CBY201209A152T.pdf | |
![]() | DIF2-50PB3C | DIF2-50PB3C MMC QFP | DIF2-50PB3C.pdf | |
![]() | MIC2560-0BWM TR | MIC2560-0BWM TR NXP DIP | MIC2560-0BWM TR.pdf |