창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20N45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20N45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20N45 | |
관련 링크 | 20N, 20N45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-72-18E-24.000000D | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT1602AC-72-18E-24.000000D.pdf | |
![]() | VSSR2003101JTF | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 20SSOP | VSSR2003101JTF.pdf | |
![]() | NLCV32T-681K-PF | NLCV32T-681K-PF TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-681K-PF.pdf | |
![]() | UM66T19LK-T92-K | UM66T19LK-T92-K UTC TO-92 | UM66T19LK-T92-K.pdf | |
![]() | MA858TR | MA858TR ORIGINAL DIP | MA858TR.pdf | |
![]() | TNETX3150GGP | TNETX3150GGP Intel QFP | TNETX3150GGP.pdf | |
![]() | S3F448GXB1 | S3F448GXB1 SAMSUNG BGA | S3F448GXB1.pdf | |
![]() | 224J800 | 224J800 ORIGINAL DIP | 224J800.pdf | |
![]() | LQH32CN101K53D | LQH32CN101K53D MURATA SMD | LQH32CN101K53D.pdf | |
![]() | XM0860SN-DL0664 | XM0860SN-DL0664 ORIGINAL SMD or Through Hole | XM0860SN-DL0664.pdf | |
![]() | OPA4170AIPW | OPA4170AIPW TI SMD or Through Hole | OPA4170AIPW.pdf | |
![]() | BXRA-30E0540-A-00 | BXRA-30E0540-A-00 BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXRA-30E0540-A-00.pdf |