창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL5-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL5-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL5-, DSC1001CL5-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCTR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCTR.pdf | |
![]() | MK1822FE-R52 | RES 18.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1822FE-R52.pdf | |
![]() | PAL20L10AMJS/883B | PAL20L10AMJS/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL20L10AMJS/883B.pdf | |
![]() | TC55B8128P-15 | TC55B8128P-15 TOS DIP-32 | TC55B8128P-15.pdf | |
![]() | F163 | F163 TI DIP | F163.pdf | |
![]() | LGHK21253N3S-T | LGHK21253N3S-T TAIYON YUDEN SMD or Through Hole | LGHK21253N3S-T.pdf | |
![]() | DKLR1 / B261D | DKLR1 / B261D FSC DIP-16 | DKLR1 / B261D.pdf | |
![]() | DF15(3.2)-20DP-0.65V | DF15(3.2)-20DP-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15(3.2)-20DP-0.65V.pdf | |
![]() | 37VF010-90 | 37VF010-90 SST SMD or Through Hole | 37VF010-90.pdf | |
![]() | PMG370XP | PMG370XP NXP SOT-363 | PMG370XP.pdf | |
![]() | B3-1212SS LF | B3-1212SS LF BOTHHAN SIP | B3-1212SS LF.pdf | |
![]() | FFM301-W | FFM301-W RECTRON DO-214AB | FFM301-W.pdf |