창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20K681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20K681 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20K681 | |
| 관련 링크 | 20K, 20K681 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D161HPN272MA79M | 2700µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 56.8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D161HPN272MA79M.pdf | |
![]() | ASTMK-8.192KHZ-LQ-DCC-H-T10 | 8.192kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.5 V ~ 3.63 V 1.4µA | ASTMK-8.192KHZ-LQ-DCC-H-T10.pdf | |
![]() | MSP3465G B8 V3 | MSP3465G B8 V3 MICRONAS DIP-52 | MSP3465G B8 V3.pdf | |
![]() | M5165P-12L | M5165P-12L OKI DIP | M5165P-12L.pdf | |
![]() | QMV1160AS5 | QMV1160AS5 QMV BGA | QMV1160AS5.pdf | |
![]() | S6A0032X01-BOCY | S6A0032X01-BOCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0032X01-BOCY.pdf | |
![]() | 32R2010R-CM | 32R2010R-CM ORIGINAL SOP | 32R2010R-CM.pdf | |
![]() | 7809D | 7809D ORIGINAL TO-252-2L | 7809D.pdf | |
![]() | 21-1554201 | 21-1554201 AMI DIP40 | 21-1554201.pdf | |
![]() | 5107220101 | 5107220101 JDSU SMD or Through Hole | 5107220101.pdf | |
![]() | MAX8510EXK30+T-MAXIM | MAX8510EXK30+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8510EXK30+T-MAXIM.pdf | |
![]() | LDS3985M31R . | LDS3985M31R . ST SOT23-5 | LDS3985M31R ..pdf |