창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144F2682K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144F2 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.75A | |
| 전류 - 포화 | 3.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 95m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.362" L(6.50mm x 9.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 495-6808-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144F2682K | |
| 관련 링크 | B82144F, B82144F2682K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCLR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCLR.pdf | |
![]() | RK1-3V | RK1-3V NAIS SMD or Through Hole | RK1-3V.pdf | |
![]() | TCM2012C-301T04 | TCM2012C-301T04 SHINILAN SMD or Through Hole | TCM2012C-301T04.pdf | |
![]() | SN75C1168PWRG4 | SN75C1168PWRG4 TI/BB TSSOP14 | SN75C1168PWRG4.pdf | |
![]() | 6.3NA220M6.3X11 | 6.3NA220M6.3X11 Rubycon DIP-2 | 6.3NA220M6.3X11.pdf | |
![]() | M18-02D | M18-02D MEC SMD or Through Hole | M18-02D.pdf | |
![]() | MD-80C32 | MD-80C32 M-IS DIP | MD-80C32.pdf | |
![]() | TH20-3W303JT | TH20-3W303JT MITSUBISHI SMD | TH20-3W303JT.pdf | |
![]() | 75177BP | 75177BP TI DIP | 75177BP.pdf | |
![]() | FL014NPBF | FL014NPBF IR SOT-223 | FL014NPBF.pdf |