창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-208-4ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 208-4ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 208-4ST | |
| 관련 링크 | 208-, 208-4ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32924C3225M189 | 2.2µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.551" W (31.50mm x 14.00mm) | B32924C3225M189.pdf | |
![]() | MRFE6VP61K25HR5 | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | MRFE6VP61K25HR5.pdf | |
![]() | ULE-5/10-D12P-C | ULE-5/10-D12P-C Datel SMD or Through Hole | ULE-5/10-D12P-C.pdf | |
![]() | FR8707-131 | FR8707-131 KRS SMD or Through Hole | FR8707-131.pdf | |
![]() | 23JUL95WLP | 23JUL95WLP TEMIC DIP-40 | 23JUL95WLP.pdf | |
![]() | IHLP2525CZPJ3R3M01 | IHLP2525CZPJ3R3M01 VISHAY SMD | IHLP2525CZPJ3R3M01.pdf | |
![]() | D70F3267YGC | D70F3267YGC NEC QFP | D70F3267YGC.pdf | |
![]() | 630V183 (0.018UF) | 630V183 (0.018UF) HLF SMD or Through Hole | 630V183 (0.018UF).pdf | |
![]() | FLJ451 | FLJ451 SIEMENS DIP | FLJ451.pdf | |
![]() | TL6062I | TL6062I TI SOP-8 | TL6062I.pdf | |
![]() | AM29C101-1JC | AM29C101-1JC AMD PLCC | AM29C101-1JC.pdf |