창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2030.0016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSU 125 Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MSU 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.346" L(6.40mm x 8.80mm) | |
| 용해 I²t | 0.02 | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2030.0016 | |
| 관련 링크 | 2030., 2030.0016 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.375MR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0451.375MR.pdf | |
![]() | BAT42W-E3-08 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD123 | BAT42W-E3-08.pdf | |
![]() | DAC85H | DAC85H AD DIP | DAC85H.pdf | |
![]() | QEDF9874 | QEDF9874 ORIGINAL SMD or Through Hole | QEDF9874.pdf | |
![]() | 499712-1 | 499712-1 AMP SMD or Through Hole | 499712-1.pdf | |
![]() | 47309-2335 | 47309-2335 MOLEX SMD or Through Hole | 47309-2335.pdf | |
![]() | TEESVP20G227M8R | TEESVP20G227M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP20G227M8R.pdf | |
![]() | TDA1317H/N1 | TDA1317H/N1 PHIL SMD or Through Hole | TDA1317H/N1.pdf | |
![]() | VC2331 | VC2331 VLSI PLCC44 | VC2331.pdf | |
![]() | 2SC4784Y-08TR(YA) | 2SC4784Y-08TR(YA) HITACHI SOT-323 | 2SC4784Y-08TR(YA).pdf | |
![]() | 550413 | 550413 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550413.pdf | |
![]() | K9G8G08U0C-SCB0000 | K9G8G08U0C-SCB0000 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | K9G8G08U0C-SCB0000.pdf |