창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT8888CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT8888CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT8888CC | |
| 관련 링크 | MT88, MT8888CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S1R0BV4T | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S1R0BV4T.pdf | |
![]() | RT0805BRC0782KL | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0782KL.pdf | |
![]() | DC95F232VN | NTC Thermistor 2.252k Bead | DC95F232VN.pdf | |
![]() | MHF+283R3SF/883 | MHF+283R3SF/883 ORIGINAL DIP | MHF+283R3SF/883.pdf | |
![]() | TMS3206713BGDP | TMS3206713BGDP TI BGA | TMS3206713BGDP.pdf | |
![]() | 5000-6P-3.0M | 5000-6P-3.0M HJI&C SMD or Through Hole | 5000-6P-3.0M.pdf | |
![]() | 65545 | 65545 Asiliant SMD or Through Hole | 65545.pdf | |
![]() | 63ZLH330MEFC 10X23 | 63ZLH330MEFC 10X23 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZLH330MEFC 10X23.pdf | |
![]() | PRN101082001J | PRN101082001J CMD SOP-8 | PRN101082001J.pdf | |
![]() | 2SP4423 | 2SP4423 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SP4423.pdf | |
![]() | EX69151XTE5-GCC | EX69151XTE5-GCC UTMC CPGA139 | EX69151XTE5-GCC.pdf | |
![]() | G23/23 | G23/23 NEC SOT-23 | G23/23.pdf |