창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-36J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.215"(5.46mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-36J | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-36J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 800A1R0BT250XT | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A1R0BT250XT.pdf | |
![]() | ABM12-40.000MHZ-B2X-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-40.000MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE27K4 | RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE27K4.pdf | |
![]() | E3JU-25DM4-MN1 | T-BEAM RCVR RELAY MINI CONN | E3JU-25DM4-MN1.pdf | |
![]() | EL2386CN | EL2386CN EL DIP | EL2386CN.pdf | |
![]() | S1R72801FOA52 | S1R72801FOA52 EPSON QFP | S1R72801FOA52.pdf | |
![]() | 71660-7030 | 71660-7030 MOLEX SMD or Through Hole | 71660-7030.pdf | |
![]() | 10F-90MV | 10F-90MV WEHW DIP | 10F-90MV.pdf | |
![]() | CD4001BE/HARRIS | CD4001BE/HARRIS HARRIS SMD or Through Hole | CD4001BE/HARRIS.pdf | |
![]() | RJ24FX204 | RJ24FX204 BOURNS SMD or Through Hole | RJ24FX204.pdf | |
![]() | F75155OA/P | F75155OA/P ORIGINAL BGA | F75155OA/P.pdf | |
![]() | LMDL914T1 | LMDL914T1 LRC SOT | LMDL914T1.pdf |