창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R76PI22204030J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R76 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | R76 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.197" W(13.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.437"(11.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-12594 76PI22204030J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R76PI22204030J | |
| 관련 링크 | R76PI222, R76PI22204030J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1871BST1 | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1871BST1.pdf | |
![]() | PEB2086H-V1.4 | PEB2086H-V1.4 infineon SMD or Through Hole | PEB2086H-V1.4.pdf | |
![]() | LBEE1RLFC-225 | LBEE1RLFC-225 ORIGINAL BGA | LBEE1RLFC-225.pdf | |
![]() | SP6200EM5-1.8/TR | SP6200EM5-1.8/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-1.8/TR.pdf | |
![]() | TPHA03-1419-40A | TPHA03-1419-40A HANYOUNG 250BAG8 | TPHA03-1419-40A.pdf | |
![]() | MAP31 64M | MAP31 64M NVIDIA BGA | MAP31 64M.pdf | |
![]() | M95128-MN3 | M95128-MN3 ST SOP-8 | M95128-MN3.pdf | |
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![]() | ST3FR40P | ST3FR40P SEMICON SMD or Through Hole | ST3FR40P.pdf | |
![]() | 142-0701-841 | 142-0701-841 JOHNSONCOMPONENTS SMD or Through Hole | 142-0701-841.pdf | |
![]() | S3C2440-40 | S3C2440-40 SAMSUNG BGA | S3C2440-40.pdf | |
![]() | SF10DL-M1-4N | SF10DL-M1-4N MITSUBISHI SMD or Through Hole | SF10DL-M1-4N.pdf |